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日月光募资百亿封测厂近10年手笔

时间:2019-08-15 17:10:07 来源:互联网 阅读:0次

  看好行动装置及穿戴装置将带动半导体庞大需求,半导体封测大厂日月光将募资逾百亿元,用来扩充产能及改善财务结构,此是台湾封测厂近10年来手笔的筹资计划。

  日月光董事会昨(15)日决议,将办理1.28~1.6亿股的现金增资,以及办理上限为4亿美元的海外第三次无担保转换公司债,总筹资规模将超过新台币150亿元。

  日月光已将近10年没有发行海外转换公司债,但昨日决议以4亿美元(约合新台币120亿元)为上限发行第三次海外无担保转换公司债,另外,也决定以现金增资发行普通股方式,增资股数约1.28~1.6亿股,以日月光昨收盘价25.5元计,筹资规模至少 0亿元。

  日月光表示,过去几年市场低利环境,多以银行联贷进行筹资,但考量利率可能开始走升,因此决定改以现金增资及发行海外转换公司债方式筹资。日月光强调,两项筹资计划不一定会达到满额募资,将视市场环境变化而决定。

  金融海啸后,日月光开始着手进行两岸大扩产,除了加码对台湾中坜厂、高雄厂的投资,也在大陆上海、苏州、昆山等地积极扩建新厂。日月光今年第2季封测事业合并营收达 62.95亿元,季增率达15.9%并创下历史新高,显示日月光近几年的扩产计划已开始收到成效。

  日月光董事长张虔生曾指出,行动装置的强劲销售,对日月光带来不少营收贡献,但智能型只是个开始,电子产业正在酝酿大洗牌,食衣住行等各个领域的电子产品渗透率开始提升,很多创新应用如Google眼镜或是智能手表等,都会引爆新商机,半导体市场可说处于大振兴时期,因此,对今明两年半导体市场景气展望乐观。

  此次日月光通过至少150亿元的募资,后续将两岸同步扩建新厂,光是未来 年在台湾进行的大投资计划,包括扩建中坜厂及高雄厂,总投资金额将上看10亿美元。

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